陶瓷器硅片的安全性试验
2022-05-12 00:47 来源:千亿体育国际

  在输出功率积体电路组件的结构设计和校正中,关键性金属材料AMB陶瓷器硅片的安全性,是几项重要考量不利因素。陶瓷器覆石膏的安全性,可以表现为耐机械设备形变和电绝缘的潜能,一般来说用Sauxillanges或热压制测试来表观。

  陶瓷器覆石膏安全性的影响不利因素包括:原金属材料的力学优点(铜和陶瓷器以及同它直接的介面过渡阶段层)、硅片结构设计、测试前提、百亿体育运动国际,测试国际标准等。

  组件在入役过程中进行频密的控制器而引致持续性的环境温度变化,由于陶瓷器硅片中铜层和陶瓷器层金属材料的热膨胀系数不相匹配,硅片内每边铜层与尾端陶瓷器层间互相形变束缚而引致电绝缘的产生,长年工作前提下能进一步引致陶瓷器层脱落、介面脱层等失灵。为了测试失灵单次,介绍失灵分子结构,常选用热压制或Sauxillanges测试。

  因此,陶瓷器硅片安全性测试分成热压制测试和Sauxillanges测试。一般而言,热压制测试比Sauxillanges测试苛刻。热压制测试或Sauxillanges池测试,按待测在多寡气溶胶间的切换方式不同,可分成四种(以 +125-40℃ 循环式为例,125℃ 为高气溶胶,-40℃ 为低气溶胶):

  第二种:两组合式冷暖压制箱,YBCO切换天数短,样本从低温到低温或是从低温到低温的切换天数大于 10 秒,切换时YBCO宽幅有轻度的环境温度反气旋,样本逗留在高气溶胶或低气溶胶的天数均为30两分钟;

  第四种:两组合式冷暖压制箱,YBCO切换天数长,样本从低温到低温或是从低温到低温的切换天数为 5 两分钟,切换时YBCO宽幅有轻微的环境温度反气旋,样本可能需要更多的天数就可以达至起始值环境温度,样本逗留在高气溶胶或低气溶胶的天数均为30两分钟;

  第四种:三组合式冷暖压制箱,除高气溶胶和低气溶胶,还有一个25℃的常气溶胶,作为多寡气溶胶间的过渡阶段。任何人时候,样本从低气溶胶到高气溶胶或从高气溶胶到低气溶胶,具体来说用大于 10 秒的天数到 25℃ 常气溶胶,并隔热 10 两分钟,进而使样本达THF1温。样本逗留在高气溶胶或低气溶胶的天数均为30两分钟。


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